研發 製程 工程師主管

1.設計開發InP基傳輸元件，如DFB雷射、EML、可調諧雷射等，包括元件設計與建模、掩膜版圖、晶圓廠製程設計、封裝等。
2、數據分析以建立效能和設計之間的關聯。
3.與外延工程師、晶圓廠整合工程師、產品工程師、封裝/測試、代工廠緊密合作進行新產品開發。

1.產品開發
2.材料導入
3.製程/量產評估管理
4.良率分析
5. 大學電子/電機/光電相關科系
6. 有半導體相關經驗佳

- 擔任研發部副主管，與主管合作管理研發團隊
- 帶領團隊進行
+ 光機電軟技術整合
+ 技術創新、開發
+ AOI 設備開發
- 部門人力資源分配、調整優先事項，確保資源有效利用
- 制定工作計劃、辨識風險，進度管理
- 制定技術開發方向與策略
- 跨部門溝通合作

匯報對象：處級高管
管理範圍：管理6名間接人員

職責描述：

新設備設計與開發：
主導新設備的設計與開發工作，從概念設計到最終實施，確保符合公司技術標準和市場需求。
協調跨部門團隊，確保設計方案的可行性和創新性。

自動化生產線規劃：
規劃和設計自動化生產線，提升生產效率和質量控制。
分析現有生產流程，提出自動化改進方案，並進行成本效益分析。

自動化設備開發專案管理：
負責自動化設備開發專案的全生命周期管理，包括項目計劃、執行、監控和收尾。
結合人工智能技術，推動設備智能化升級，確保專案進度和質量達標。

生產設備改善專案規劃及執行：
制定設備改善計劃，優化設備性能和生產效率。
協調內外部資源，確保改善專案的順利實施，並持續監控效果。

設備重大異常分析及處理：
主導設備異常問題的分析和診斷，迅速制定並實施有效的解決方案。
建立並完善異常處理流程，降低設備停機時間，提高生產穩定性。

部門績效及人員管理：
制定部門績效目標，監控和評估團隊的工作表現。
負責團隊人員的招聘、培訓和發展，提升團隊專業能力和工作效率。

1.依公司發展策略，擬定電子零組件產品之短.中.長期之研發計畫。
2.領導並監督研發團隊完成新產品開發及現有產品精進任務。
3.帶領並管理研發團隊，執行開發及進度督導規劃、人力協調與進度掌控。
4.跨部門溝通及協調。