Job listings


Job overview

Filter

Sort By

Filter

Company
29
4
99

Position
34
38
17
43

Career
44
31
30
9
10
11
2
1
0
0

Industries
0
0
0
131
0
0
0
0
0
1
0
0
0
0
0

Location

Annual Salary(NTD)

Recommended

高階經理人

高階經理人

年薪前5%

年薪前5%

海外管理

海外管理

優質工程職

優質工程職

Your Filter: 半導體專區
2024/09/14
General Company | Senior
VP of Engineering
  • Sr. Product Manager
  • Semiconductor/Electronic
  • 美西地區
  • Face-to-face negotiation
  • 試產/量產時的產品異常分析改善
  • 鈣鈦礦製程
  • 薄膜太陽能製程
  • OELD製程
  • 製程

可申請美國簽證到加州工作
美商

1.熟悉半導體, 薄膜太陽能, LCD/OLED製程, 有半導體, OLED, 與thin film薄膜太陽能模組生產製造試產調機相關經驗
2.掌控產品良率及精度,具薄膜或塗佈製造經驗

Detail
2024/09/14
Listed | Mid-level
MIS 網管主管
  • MIS Manager
  • Semiconductor
  • 高雄市
  • NTD 1,500,000~2,000,000 Actual salary is negotiated after interviews with hiring companies.
  • 安裝與維護網路安全系統
  • 資料備份與復原
  • 規劃與管理防火牆
  • 伺服器網站管理維護

1.Team leader 並監督網管部門人員
2.軟體專案管理掌控開發流程
3.擔任解決方案架構師,掌握各部門對於資訊化的需求,提供適切的解決方案,促進整體資訊化發展與應用。
4.資安風險評估與處理、資源調配、跨部門溝通與協調等事務。
4.推動資訊安全改善專案,確保資訊安全措施的實施與專案進展。

Detail
2024/09/14
General Company | Junior
研發專案經理
  • Semi-conductor R&D Manager
  • Semiconductor
  • 台南市
  • NTD 1,500,000~2,000,000 Actual salary is negotiated after interviews with hiring companies.
  • 研發
  • 試產
  • 量產導入
  • 新產品研發與測試

1. 磊晶產品研發設計及測試
2. 熟悉Chip Process及後段製程

Detail
2024/09/14
General Company | Specialty Personnel
業務客服
  • Overseas Sales
  • PCBs
  • 龜山‧蘆竹‧大園
  • Face-to-face negotiation
  • 國外業務開發

1.客戶關係經營開發(客戶端競爭力及滿意度維持)
2.Project訂單開發(Sample導入量產管理、報價)
3.接單策略與計劃提出
4.產能填充與營收目標達成(FCST提出、出貨及營收)
5.應收帳款及庫存管理

Detail
2024/09/13
General Company | Mid-level
Marketing Manager
  • Marketing Planning Manager
  • Electronic components
  • 台北市
  • Face-to-face negotiation
  • 品牌行銷管理
  • 行銷策略擬定

1.制定公司品牌與產品的行銷策略,符合企發展方向與目標。
2.具策劃、統籌與執行產品上市相關行銷工作與活動,提高品牌產品知名度。
3.分析公司策略及品牌調性,提出創意策略及計畫,並落地執行及追蹤、分析。
4.熟悉各種行銷工具/管道,豐富的實際操作經驗。
5.具備卓越領導才能,領導與團隊管理並能激勵和指導行銷團隊達成目標。
6.具備危機管理的能力,能夠迅速應對變化。

Detail
2024/09/13
Listed | Specialty Personnel
研發工程師 專案主管
  • Engineering/R&D
  • Semiconductor/Electronic
  • 新竹縣市全區
  • Face-to-face negotiation
  • 光學設計
  • 系統整合
  • 零件測試

1. 微型鏡頭光學設計(Compact Camera Module)
2. 雜散光模擬分析
3. 良率改善

Detail
A total of 132 peices and 22 pages