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Your Filter: 半導體專區
2024/07/10
General Company | Mid-level
SAP主管
  • Software & Information Management
  • Semiconductor/Electronic
  • 北部地區
  • Face-to-face negotiation
  • SAP

上市集團公司

領導SAP專案團隊,負責集團各事業處SAP roll-out
執行集團總部資訊專案
專案團隊部門管理、人員招募、培訓和績效管理

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2024/07/10
General Company | Junior
台灣技術客服
  • Sales/Trade/Service
  • PCBs
  • 龜山‧蘆竹‧大園
  • Face-to-face negotiation
  • 售後服務
  • 客訴案件處理
  • 客服

負責處理售後與品質問題
台灣客戶溝通協調
客戶端技術支持

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2024/07/09
General Company | Mid-level
FAE 主管
  • After-sales Services
  • Semiconductor/Electronic
  • 台北市
  • Face-to-face negotiation
  • debug
  • FAE

1. 負責處理客戶端產品技術問題
2. 提供業務與客戶技術支援
3. 需至客戶端解決問題
4. 提供客戶產品方面教育訓練
5. 與研發單位團隊合作解決客戶問題

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2024/07/09
Foreign Company | Specialty Personnel
FAE
  • After-sales Services
  • Semiconductor Components
  • 台北市
  • Face-to-face negotiation
  • 應用技術
  • pre-sale
  • 應用工程
  • Application Engine
  • Technical Training
  • 電子電路設計
  • 量產測試
  • 電源供應器設計
  • 技術諮詢
  • 客戶技術
  • 客戶應用
  • 產品應用
  • 技術支援

外商褔利佳

1. 大學畢
2. 地址;台北市10448中山北路2段129號3樓之2
3. 可能須出差(大陸/日本為主),
4. Responsible for High speed serial interface (V by One HS, LVDS, MIPI CSI-2, etc..), power and LED driver related products technical support and Promotion.
5. Ability to efficiently handle schematic, layout check and debug.
6. Ability to do compliant test and reliability test for "customer".④Good interpersonal and communication skills

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2024/07/09
General Company | Junior
研發 製程 工程師主管
  • Engineering/R&D
  • Semiconductor/Electronic
  • 新竹縣市全區
  • Face-to-face negotiation
  • VCSEL
  • 半導體製程
  • DFB

1.設計開發InP基傳輸元件,如DFB雷射、EML、可調諧雷射等,包括元件設計與建模、掩膜版圖、晶圓廠製程設計、封裝等。
2、數據分析以建立效能和設計之間的關聯。
3.與外延工程師、晶圓廠整合工程師、產品工程師、封裝/測試、代工廠緊密合作進行新產品開發。

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2024/07/09
General Company | Mid-level
業務主管(生技營養保健食品)
  • Domestic Sales Manager
  • Electronic components
  • 新北市
  • Face-to-face negotiation
  • 維繫穩定客戶關係
  • 業務或通路開發

1. 生技醫藥或保健食品相關產業3年以上主管經歷。
2. 能與客戶進行專業的產品介紹,並帶領生技業務團隊執行業務推廣工作。
3. 擁有簡報與數字分析能力、主動溝通、態度積極。
4. 新產品市場開發 。
5. 有效管理客戶關係 。
6. 參與新產品開發或設計提案。
7. 市場動態與營銷數字分析。
8. 業績達成與預算控管。

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A total of 103 peices and 18 pages